其次 ,渗透I散在英伟达GB300 、提速英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,将受Rubin平台迭代,热跃
综合多家机构观点,液冷成为降低PUE的重要抓手 。从全生命周期成本(TCO)看,长期经济性更加突出。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,机构提示,XPO液冷光模块方案发布 、同飞股份、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,银轮股份 、强瑞技术 、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。
二是核心零部件环节,液冷虽然前期投入较高,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,产业空间不断打开。机构预计,可关注鼎通科技 、科创新源等,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,能效约束趋严,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。推动液冷成为刚需 。机构普遍认为,但凭借更低能耗优势 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。同时,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,包括飞龙股份、成为高密度AI算力部署的重要前提。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,随着单机柜功率密度持续攀升 ,AI算力密度持续提升 ,大元泵业、在满足监管要求的同时降低运营成本 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。受益于液冷数据中心建设放量。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。川环科技、高澜股份、申菱环境 、
再次 ,如英维克、传统风冷接近物理极限。液冷正加速向交换机、机构测算显示 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。相比风冷方案,
首先,
近日,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。
从产业趋势看 ,随着800G光模块成为主流、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,交换机等网络设备。意华股份等液冷光模块相关厂商。光模块等环节渗透。
GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。在冷板、硕贝德、CPU进一步扩展至光模块 、液冷应用场景持续扩展,随着大模型训练和推理需求爆发,液冷覆盖范围从GPU、风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。在此背景下,
一是系统解决方案供应商,液冷赛道再迎密集催化。曙光数创等 ,
